-
పరిశ్రమ వార్తలు: 6G కమ్యూనికేషన్ కొత్త పురోగతిని సాధించింది!
కొత్త రకం టెరాహెర్ట్జ్ మల్టీప్లెక్సర్ డేటా సామర్థ్యాన్ని రెట్టింపు చేసింది మరియు అపూర్వమైన బ్యాండ్‌విడ్త్ మరియు తక్కువ డేటా నష్టంతో 6G కమ్యూనికేషన్‌ను గణనీయంగా మెరుగుపరిచింది. పరిశోధకులు సూపర్-వైడ్ బ్యాండ్ టెరాహెర్ట్జ్ మల్టీప్లెక్సర్‌ను ప్రవేశపెట్టారు, ఇది ... రెట్టింపు చేస్తుంది.ఇంకా చదవండి -
సిన్హో క్యారియర్ టేప్ ఎక్స్‌టెండర్ 8mm-44mm
క్యారియర్ టేప్ ఎక్స్‌టెండర్ అనేది PS (పాలీస్టైరిన్) ఫ్లాట్ స్టాక్‌తో తయారు చేయబడిన ఒక ఉత్పత్తి, దీనిని స్ప్రాకెట్ రంధ్రాలతో పంచ్ చేసి కవర్ టేప్‌తో సీలు చేస్తారు. తరువాత దానిని క్రింది చిత్రాలు మరియు ప్యాకేజింగ్‌లో చూపిన విధంగా నిర్దిష్ట పొడవులకు కట్ చేస్తారు. ...ఇంకా చదవండి -
సిన్హో డబుల్-సైడ్స్ యాంటిస్టాటిక్ హీట్ సీల్ కవర్ టేప్
సిన్హో రెండు వైపులా యాంటిస్టాటిక్ లక్షణాలతో కవర్ టేప్‌ను అందిస్తుంది, ఎలక్ట్రో-డివైస్‌ల సమగ్ర రక్షణ కోసం మెరుగైన యాంటిస్టాటిక్ పనితీరును అందిస్తుంది. డబుల్-సైడ్స్ యాంటిస్టాటిక్ కవర్ టేపుల కోసం లక్షణాలు a. బలోపేతం మరియు...ఇంకా చదవండి -
సిన్హో 2024 స్పోర్ట్స్ చెక్-ఇన్ ఈవెంట్: మొదటి ముగ్గురు విజేతలకు అవార్డు ప్రదానోత్సవం
మా కంపెనీ ఇటీవల స్పోర్ట్స్ చెక్-ఇన్ ఈవెంట్‌ను నిర్వహించింది, ఇది ఉద్యోగులను శారీరక శ్రమల్లో పాల్గొనడానికి మరియు ఆరోగ్యకరమైన జీవనశైలిని ప్రోత్సహించడానికి ప్రోత్సహించింది. ఈ చొరవ పాల్గొనేవారిలో సమాజ భావాన్ని పెంపొందించడమే కాకుండా వ్యక్తులు చురుకుగా ఉండటానికి ప్రేరేపించింది...ఇంకా చదవండి -
IC క్యారియర్ టేప్ ప్యాకేజింగ్‌లో ప్రధాన అంశాలు
1. ప్యాకేజింగ్ సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడానికి చిప్ ఏరియా మరియు ప్యాకేజింగ్ ఏరియా నిష్పత్తి సాధ్యమైనంతవరకు 1:1కి దగ్గరగా ఉండాలి. 2. ఆలస్యాన్ని తగ్గించడానికి లీడ్‌లను వీలైనంత తక్కువగా ఉంచాలి, అయితే లీడ్‌ల మధ్య దూరాన్ని గరిష్టంగా పెంచి కనిష్ట జోక్యాన్ని మరియు ఎన్...ఇంకా చదవండి -
క్యారియర్ టేపులకు యాంటీస్టాటిక్ లక్షణాలు ఎంత ముఖ్యమైనవి?
క్యారియర్ టేపులు మరియు ఎలక్ట్రానిక్ ప్యాకేజింగ్‌లకు యాంటిస్టాటిక్ లక్షణాలు చాలా ముఖ్యమైనవి. యాంటిస్టాటిక్ చర్యల ప్రభావం ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల ప్యాకేజింగ్‌ను నేరుగా ప్రభావితం చేస్తుంది. యాంటిస్టాటిక్ క్యారియర్ టేపులు మరియు IC క్యారియర్ టేపుల కోసం, ఒక... చేర్చడం చాలా అవసరం.ఇంకా చదవండి -
క్యారియర్ టేప్ కోసం PC మెటీరియల్ మరియు PET మెటీరియల్ మధ్య తేడాలు ఏమిటి?
సంభావిత దృక్కోణం నుండి: PC (పాలికార్బోనేట్): ఇది రంగులేని, పారదర్శక ప్లాస్టిక్, ఇది సౌందర్యపరంగా ఆహ్లాదకరంగా మరియు మృదువుగా ఉంటుంది. దాని విషరహిత మరియు వాసన లేని స్వభావం, అలాగే దాని అద్భుతమైన UV-నిరోధించే మరియు తేమ-నిలుపుదల లక్షణాల కారణంగా, PC విస్తృత టెంపరాను కలిగి ఉంటుంది...ఇంకా చదవండి -
పరిశ్రమ వార్తలు: SOC మరియు SIP (సిస్టమ్-ఇన్-ప్యాకేజీ) మధ్య తేడా ఏమిటి?
SoC (సిస్టమ్ ఆన్ చిప్) మరియు SiP (సిస్టమ్ ఇన్ ప్యాకేజీ) రెండూ ఆధునిక ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల అభివృద్ధిలో ముఖ్యమైన మైలురాళ్ళు, ఇవి ఎలక్ట్రానిక్ వ్యవస్థల సూక్ష్మీకరణ, సామర్థ్యం మరియు ఏకీకరణను సాధ్యం చేస్తాయి. 1. SoC మరియు SiP SoC యొక్క నిర్వచనాలు మరియు ప్రాథమిక భావనలు (సిస్టమ్ ...ఇంకా చదవండి -
పరిశ్రమ వార్తలు: STMicroelectronics' STM32C0 సిరీస్ అధిక-సామర్థ్య మైక్రోకంట్రోలర్లు పనితీరును గణనీయంగా మెరుగుపరుస్తాయి
కొత్త STM32C071 మైక్రోకంట్రోలర్ ఫ్లాష్ మెమరీ మరియు RAM సామర్థ్యాన్ని విస్తరిస్తుంది, USB కంట్రోలర్‌ను జోడిస్తుంది మరియు TouchGFX గ్రాఫిక్స్ సాఫ్ట్‌వేర్‌కు మద్దతు ఇస్తుంది, తుది ఉత్పత్తులను సన్నగా, మరింత కాంపాక్ట్‌గా మరియు మరింత పోటీగా చేస్తుంది. ఇప్పుడు, STM32 డెవలపర్లు మరింత నిల్వ స్థలాన్ని మరియు అదనపు ఫీ...ని యాక్సెస్ చేయవచ్చు.ఇంకా చదవండి -
ఇండస్ట్రీ వార్తలు: ప్రపంచంలోనే అతి చిన్న వేఫర్ ఫ్యాబ్
సెమీకండక్టర్ తయారీ రంగంలో, సాంప్రదాయ భారీ-స్థాయి, అధిక-మూలధన పెట్టుబడి తయారీ నమూనా సంభావ్య విప్లవాన్ని ఎదుర్కొంటోంది. రాబోయే "CEATEC 2024" ప్రదర్శనతో, మినిమమ్ వేఫర్ ఫ్యాబ్ ప్రమోషన్ ఆర్గనైజేషన్ ఒక సరికొత్త సెమీకాన్‌ను ప్రదర్శిస్తోంది...ఇంకా చదవండి -
పరిశ్రమ వార్తలు: అధునాతన ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ ట్రెండ్‌లు
సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్ సాంప్రదాయ 1D PCB డిజైన్ల నుండి వేఫర్ స్థాయిలో అత్యాధునిక 3D హైబ్రిడ్ బాండింగ్ వరకు అభివృద్ధి చెందింది. ఈ పురోగతి అధిక శక్తి సామర్థ్యాన్ని కొనసాగిస్తూ, 1000 GB/s వరకు బ్యాండ్‌విడ్త్‌లతో సింగిల్-డిజిట్ మైక్రాన్ పరిధిలో ఇంటర్‌కనెక్ట్ స్పేసింగ్‌ను అనుమతిస్తుంది...ఇంకా చదవండి -
ఇండస్ట్రీ వార్తలు: కోర్ ఇంటర్‌కనెక్ట్ 12.5Gbps రీడ్రైవర్ చిప్ CLRD125 ని విడుదల చేసింది.
CLRD125 అనేది డ్యూయల్-పోర్ట్ 2:1 మల్టీప్లెక్సర్ మరియు 1:2 స్విచ్/ఫ్యాన్-అవుట్ బఫర్ ఫంక్షన్‌ను అనుసంధానించే అధిక-పనితీరు గల, మల్టీఫంక్షనల్ రీడ్రైవర్ చిప్. ఈ పరికరం ప్రత్యేకంగా హై-స్పీడ్ డేటా ట్రాన్స్‌మిషన్ అప్లికేషన్‌ల కోసం రూపొందించబడింది, 12.5Gbps వరకు డేటా రేట్లకు మద్దతు ఇస్తుంది,...ఇంకా చదవండి
